Introduction :
Dans l'industrie électronique en constante évolution, les fabricants sont de plus en plus pressés d'améliorer la durabilité des produits tout en rationalisant les processus d'assemblage. Pour [Nom du client], un producteur de capteurs automobiles haut de gamme et de tableaux de bord, obtenir des liaisons solides entre divers matériaux—y compris les plastiques, les métaux et le verre—était un défi persistant. Les adhésifs traditionnels échouaient souvent lors des cycles thermiques, des chocs mécaniques ou de l'humidité, entraînant des défaillances sur le terrain et des rappels coûteux.

Le défi :

La solution : Adhésif thermofusible PUR transparent 30ML (AP9131)
[Nom du client] a intégré un adhésif PUR (Polyuréthane Réactif) monocomposant durcissant à l'humidité, spécialement formulé pour l'assemblage électronique. Les principales caractéristiques répondaient à leurs besoins :

Applications en production :

Les résultats :

• • Compatibilité des matériaux : Liaison de matériaux dissemblables (par exemple, des lunettes en plastique sur des écrans en verre) sans provoquer de contraintes ni de décoloration.

  • Durabilité : Garantir que les liaisons résistent aux températures extrêmes, à l'humidité et aux chocs mécaniques dans les applications automobiles et électroniques.

  • Efficacité du processus : Réduire le temps d'assemblage et éliminer les retards de post-durcissement pour atteindre les objectifs de production à volume élevé.

  • Conformité : Respecter les réglementations strictes de l'industrie, y compris RoHS et REACH, tout en évitant les solvants nocifs.

  • Fixation rapide : Un temps de séjour court a permis une manipulation rapide et réduit le temps de montage.

  • Durabilité exceptionnelle : L'adhésif durci offrait une grande flexibilité, une résistance aux cycles thermiques/d'humidité et une excellente résistance chimique.

  • Large compatibilité : Forte adhérence aux plastiques, aux métaux et au verre sans apprêt.

  • Conformité écologique : La formulation sans solvant, sans halogène et sans IBOA répondait aux normes réglementaires.

  • Scellement et collage de modules d'affichage et de tableaux de bord dans les tableaux de bord automobiles.

  • Assemblage de connecteurs FPC (circuits imprimés flexibles) et de boîtiers de capteurs.

  • Encapsulation de composants électroniques délicats exposés à des environnements difficiles.

  • Réduction de 40 % du temps d'assemblage : Le collage immédiat à haute résistance a minimisé le temps de montage et accéléré le débit de production.

  • Zéro défaillance sur le terrain : Les liaisons ont démontré des performances irréprochables lors des tests de choc thermique (-40 °C à 85 °C) et de l'exposition à l'humidité, éliminant ainsi les réclamations de garantie.

  • Durabilité améliorée : La conformité aux directives RoHS/REACH a renforcé la commercialisation des produits et réduit la responsabilité environnementale.

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