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Détails des produits

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Adhésif photovoltaïque
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Adhésif électronique thermique à coque D 50 à 80 Dureté et conductivité thermique de 1,0 à 5,0 W/m·K pour un transfert de chaleur optimal

Adhésif électronique thermique à coque D 50 à 80 Dureté et conductivité thermique de 1,0 à 5,0 W/m·K pour un transfert de chaleur optimal

Les informations détaillées
Full Cure Time:
24h @ 25℃ / 50~70min @ 80℃
Flame Retardant:
UL 94 V-0
Dielectric Strength:
12 KV/mm
Dielectricstrength:
10 To 20 KV/mm
Productname:
Thermal Potting
Purpose:
Thermal Management And Electrical Insulation
Type:
Electronic Adhesive
Coefficientofthermalexpansion:
20 To 50 Ppm/°C
Mettre en évidence:

D 50 à 80 dureté

,

Conductivité thermique de 1

,

0 à 5

Description de produit

Description du produit:

Le Potting thermique est un matériau avancé spécialement conçu pour répondre aux exigences rigoureuses des applications modernes de gestion thermique.ce produit assure une dissipation de chaleur efficace, ce qui en fait un choix idéal pour les industries et les appareils où une régulation thermique efficace est cruciale.ou même une bouilloire glacée, le Potting thermique offre des performances exceptionnelles pour maintenir des températures de fonctionnement optimales et protéger les composants sensibles.

L'une des caractéristiques les plus remarquables de la mise en pot thermique est son coefficient de dilatation thermique, qui varie entre 20 et 50 ppm/°C.Cette caractéristique permet au matériau de s'étendre et de se contracter en harmonie avec les composants environnants.Cette propriété est particulièrement critique dans les applications impliquant des cycles de chauffage et de refroidissement répétitifs,comme dans les cuisinières à chaud électriques, où une stabilité thermique constante est essentielle à la durabilité et à la sécurité à long terme.

En ce qui concerne le durcissement, la mise en pot thermique offre une flexibilité pour s'adapter à différents calendriers et exigences de production.assurer un durcissement complet et des propriétés mécaniques et thermiques optimales dans des conditions standardPour des besoins de production plus rapides, le temps de durcissement peut être réduit à seulement 50 à 70 minutes lors du durcissement à une température élevée de 80°C.Cette option de durcissement double permet aux fabricants d'équilibrer qualité et efficacité, ce qui fait de la mise en pot thermique une solution polyvalente pour les environnements de production à petite échelle et de production de masse.

La résistance à l'humidité est une autre caractéristique critique de la poterie thermique, qui présente une résistance élevée à l'entrée d'humidité.Cet attribut protège les composants électroniques et mécaniques contre les dommages causés par l'humiditéPour des appareils tels que les bouilloires de refroidissement en verre, qui fonctionnent souvent dans des environnements avec des niveaux d'humidité variables, cette résistance à l'humidité garantit fiabilité et longévité.De même., dans les machines à empilement thermique, qui peuvent être exposées à diverses conditions environnementales, la résistance à l'humidité des pots thermiques aide à maintenir l'intégrité des performances et réduit les besoins en maintenance.

Le modèle thermique est conçu pour fournir une excellente adhérence et compatibilité avec un large éventail de substrats, y compris les métaux, la céramique et les plastiques.Cela en fait un choix privilégié pour les applications de poterie où une liaison robuste est nécessaire pour sécuriser les composants et combler les vides, empêchant les mouvements et les vibrations.Sa haute conductivité thermique combinée à sa robustesse mécanique la rendent adaptée à la mise en pot de composants critiques dans des appareils tels que les cuisinières électriques à chaud, où le transfert de chaleur et la protection sont primordiaux.

En résumé, le produit Thermal Potting est une solution de gestion thermique très efficace conçue pour répondre aux besoins des industries nécessitant une dissipation de chaleur fiable, une stabilité mécanique,et la protection de l'environnementSa conductivité thermique de 1,0 à 5,0 W/m·K, combinée à un coefficient de dilatation thermique compris entre 20 et 50 ppm/°C, assure d'excellentes performances pendant le cycle thermique.Les temps de durcissement flexibles améliorent l'efficacité de la fabrication, tandis que sa haute résistance à l'humidité garantit une durabilité à long terme.le modèle Thermal Potting offre des propriétés thermiques et de protection supérieures, ce qui en fait un matériau indispensable pour les applications modernes de poterie thermique.


Caractéristiques:

  • Nom du produit: Potting thermique
  • Temps de guérison complet: 24h @ 25°C / 50~70min @ 80°C
  • Couleurs disponibles: Noir, gris ou translucide
  • Rating de résistance à la flamme: UL 94 V-0
  • Résistance diélectrique: 10 à 20 KV/mm
  • Idéal pour une utilisation dans les applications de bouilloire de verre
  • Parfait pour l'isolation de la cuisinière électrique
  • Convient à la fabrication de pots en céramique extérieure

Paramètres techniques:

Nom du produit La mise en pot thermique
Modèle La mise en pot thermique
Le type Adhésif électronique
Temps de guérison 24h @ 25°C / 50~70min @ 80°C
Résistance diélectrique 12 KV/mm
Couleur Noir, gris ou translucide
Objectif Gestion thermique et isolation électrique
Proportion de mélange 1:1
Dureté La côte D 50 à 80
Conductivité thermique 1.0 à 5,0 W/m·K

Applications:

Le produit Thermal Potting est une solution essentielle conçue pour une gestion thermique avancée et une isolation électrique dans diverses applications industrielles et commerciales.d'une viscosité comprise entre 500 et 5000 CP, ce produit offre une excellente adaptabilité aux différentes exigences de mise en pot, assurant un processus d'application en douceur et efficace.Sa résistance diélectrique élevée de 12 KV/mm garantit une isolation électrique supérieure, ce qui le rend idéal pour protéger les composants électroniques sensibles contre les interférences électriques et les dommages potentiels.

L'une des principales applications du produit Thermal Potting est la fabrication et l'entretien d'appareils de cuisine tels que les bouilloires glacées et les pots d'extérieur en céramique.Ces appareils nécessitent souvent une gestion thermique efficace pour maintenir la stabilité de la température et assurer la sécurité des utilisateursLe coefficient d'expansion thermique du matériau thermique, qui varie de 20 à 50 Ppm/°C, est très proche de celui du verre et de la céramique.empêchant la fissuration ou la déformation due à des changements de températureCette caractéristique le rend très approprié pour les composants de poterie dans les bouilloires glacées et les pots extérieurs en céramique, où le cycle thermique est courant.

Outre les appareils électroménagers, le produit Thermal Potting est largement utilisé dans l'industrie alimentaire, en particulier dans l'emballage et la manipulation des emballages d'assaisonnements à chaud.Ces emballages contiennent souvent des composants sensibles à la chaleur qui nécessitent une isolation et une protection thermiques fiables pendant le traitement et l'expéditionLe matériau thermique assure que ces paquets d'assaisonnements conservent leur intégrité en fournissant une barrière thermique stable, empêchant la surchauffe ou la détérioration.

En outre, le produit Thermal Potting est idéal pour la fabrication et la réparation de dispositifs électroniques, où la gestion thermique est essentielle à la longévité et aux performances des dispositifs.Son excellente résistance diélectrique protège les circuits électroniques des surtensions et des pannes électriques, tandis que sa viscosité adaptable lui permet de remplir des espaces complexes et d'encapsuler efficacement des composants.

Dans l'ensemble, le produit Thermal Potting est très polyvalent, servant des applications qui exigent une gestion thermique fiable et une isolation électrique.Pottes en céramique, ou en protégeant les paquets d'assaisonnements Hot Pot, ce produit offre des performances, une durabilité et une sécurité exceptionnelles dans divers scénarios.